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靶材金属化及帮定
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靶材金属化及帮定 首页 > 靶材金属化及帮定

    在承接Bonding制程多年中,应用独特的金属化处理工艺,避免传统以溅射进行金属化的高成本和不方便性,特别是对大尺寸接合靶材的应用场合,将是最佳的选择。

 
SiO2+SS 二氧化硅靶+不锈钢帮定
SiO2靶帮定,VEECO机专用。
 
Ta+SS钽靶+不锈钢帮定
Nb/Ta/Ti靶帮定,VEECO机专用。
 
ITO+Cu氧化铟锡靶+铜帮定
Si/ITO靶帮定,适用于Shincron、Leybold以及其他国产、进口镀膜系统。
 
Au+Cu金靶+铜帮定
高纯度金靶,高密度,高致密性。严格按照客户提供的尺寸加工生产,交货周期短。
 
Si+Cu硅靶+铜帮定
 
C+SS圆柱石墨靶+不锈钢帮定
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